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    【晨日科技】進擊Mini 封裝材料國產化新賽道發布時間:2020-03-25

     

    3月19日,“2020高工新型顯示全國巡回調研”團隊走訪晨日科技,并與晨日科技總經理就Mini/Micro LED封裝材料技術及市場等問題展開探討。


    隨著Mini LED和Micro LED技術在顯示領域的優勢愈發明顯,不少業內人士認為,Mini LED顯示和Micro LED顯示將是更為高階的顯示技術,也是未來顯示應用的發展趨勢。

     

    尤其是Mini LED,曾經一度被認為是Micro LED量產前過渡產品,如今憑借其創新、功能和性價比等優勢大放異彩,成為LED顯示企業、面板廠以及終端消費電子龍頭企業“新寵”。

     

    高工LED董事長張小飛博士也指出,“目前LED更多的機會在顯示,并且尤為急迫。特別是中國大尺寸電視的快速增長,將為Mini LED顯示帶來空前的機遇。”

     

    盡管Mini LED市場呼聲高漲,但其技術壁壘不容忽視。

     

    由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um,同時Mini LED芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密,對焊接面平整度、線路精度提出更高要求,對焊接參數的適應性和封裝寬容度要求也更為嚴格。

     

    而傳統錫膏固晶容易導致芯片焊接漂移,孔洞率增大,無法滿足Mini LED的高精度固精要求。因此,Mini LED封裝技術對于錫膏提出了4個方面的要求,分別是錫膏及印刷技術、巨量轉移技術、新型固晶技術、集成封裝技術。

     

    值得注意的是,一直以來錫膏技術主要掌握在阿爾法、銦泰、賀利氏等國外品牌手中,對于國內材料廠商帶來巨大挑戰。

     

    為了打破現有的壟斷局面,晨日科技作為國內封裝材料的領先企業,在Mini LED領域首當其沖,率先研發出一系列Mini 封裝錫膏方案。

     

    錢總介紹,“目前,晨日的Mini 封裝錫膏產品主要包含4個系列,分別為EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、ES-1100系列。”

     

    EM-9351系列為低溫體系錫膏,主要用于Mini LED燈珠及MOS管焊接;EM-6001系列為固晶錫膏,主要用于Mini BLU燈珠固晶封裝;EM-7001系列也是固晶錫膏,主要用于Mini RGB更小尺寸芯片焊接;ES-1100系列為高溫固晶錫膏,主要用于Mini BLU燈珠芯片固晶焊接,滿足二次回流的使用要求。

     

    “目前,我們的Mini封裝錫膏產品能夠滿足行業內大部分Mini封裝,客戶的產量也是由該產品來支撐。”錢總指出,“雖然晨日的起點低于國外,但經過近幾年的積累與創新,如今的技術不輸國外,甚至還超越國外。”

     

    除了錫膏,膠水也是Mini封裝環節中的關鍵材料之一。在照明領域,國產膠水基本已經取代進口,并且價格已經非常便宜,但在顯示領域,目前國內外還未出現代表廠商。

     

    對于這一現狀,晨日科技將再次發起“進攻”。錢總表示,“晨日將緊跟技術的發展與客戶需求,推出新的解決方案,既保證了基板不易翹起,又保證芯片粘貼強度高,提升客戶端封裝產品的良率。”

     

    據介紹,新的解決方案分別是用于Mini BLU領域的GH1010和GH1030改性膠水,用于Mini RGB領域解決墨色一致性的GZ2020和GZ2040膠水。

     

    由此看來,晨日科技已經完成了從LED照明的封裝材料技術到顯示封裝材料技術的升級,成功開辟了一條新的賽道。“在Mini LED材料技術方面,晨日完全有機會繼續超越國際競爭對手,在Mini LED材料供應方面,晨日也已做好準備。” 錢總最后提到。





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